這個月初和從事相關產業工作的同學見面聊天, 想要記下來不然會忘記
因為是事後回憶＋專業理解有限, 所以一定會有一些不精準和錯誤
- ＩＣ晶片針腳和 PCB 版連接的部分是用機器打線
- 打線使用的線材是很細很細的金屬導線, 古早以前比較不容易壞掉的品質那時候是金線
- ＩＣ打線完之後會蓋上一個殼(我猜大概就是肉眼可以看到的那個)
- 殼的成分是膠還有一些玻璃球, 以一定的比例充填滿蓋住ＩＣ
- 膠要多一點還是玻璃球要多一點? 良好的混合比例是商業機密
- 混合比例不好的殼, 製程會產生凹陷或者膨脹
- 凹陷會壓到晶片, 影響工作電壓
- 膨脹有機率把打線拉斷掉, 不過也是有那種要壞不壞的情況, 就有可能品管過程通過, 出貨之後才發作
以上是製造過程 以下是消費者使用
- 殼會吸收水汽
- 使用習慣是經常開機的電腦, 因為持續有通電產生熱量, 比較不容易讓殼累積水氣
- 但多少還是會有人的電腦是不常使用的, 在這種情況下比較容易讓殼吸收水氣
- 電腦開機通電會讓ＩＣ發熱
- 殼中水氣因發熱蒸散, 會讓殼膨脹, 有機率把打線拉斷
長時間沒使用的電腦, 偶爾還是要開機跑一下
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